第十八届北京粘接界青年交流会

为聚焦粘接与胶接技术领域前沿发展，搭建粘接行业青年学术交流、技术创新与成果展示平台，活跃行业学术氛围，挖掘青年创新人才，助推粘接新材料、新工艺、新装备在制造、半导体封装、工程防护等领域的产业化应用，北京粘接学会决定举办第十八届北京粘接界青年（学生）学术交流会。现将论坛有关事宜通知如下：

一、组织单位

指导单位：北京市科学技术协会

主办单位：北京粘接学会

协办单位：清华大学、北京化工大学、北京林业大学、北京理工大学、北京工业大学、中国石油大学（北京）、北京服装学院、北京航空大学、中科院理化所、中科院化学所、北京市化学工业研究院等。

二、会议时间和地点

会议时间：8月1日（周六）

会议地点：北京

三、研讨内容

本次论坛聚焦粘接及相关领域前沿技术、产业应用与科研热点，围绕青年科研与产业从业人员关注的核心方向开展深度研讨，主要内容包括：

1.新型粘接材料研发：高性能结构胶、功能胶粘剂、绿色环保粘接材料、生物质粘接材料、可降解粘接体系、耐高温、耐低温、耐老化特种粘接材料的研究进展与技术突破；

2.粘接界面与机理研究：粘接界面浸润、扩散、耦合机理，表面改性、界面增强、防失效技术，胶接耐久性、老化机制、寿命预测相关基础研究；

3.粘接工艺与智能技术：精密微粘接、自动化粘接、智能控胶工艺，新型表面处理技术、复合粘接工艺优化等；

4.粘接可靠性与失效分析：粘接结构力学性能、疲劳性能、环境适应性研究，典型粘接失效案例分析、缺陷检测、质量控制与可靠性评价技术；

5.粘接技术产业化应用：粘接工艺在新能源、半导体封装、光电显示、消费电子、轨道交通、航空航天、汽车制造、建筑节能等领域的工程应用、技术难点与解决方案；

6.行业发展与青年创新交流：粘接行业新技术、新标准、新趋势解读，产学研协同创新路径，青年科研人才培养、科研思路与工程实践经验交流。

四、论坛形式

会议将邀请具有行业影响力的专家围绕行业研究热点进行主旨报告与经验分享，同时邀请青年学者、技术专家作专题报告。同期，将召开北京粘接学会青年人才托举工程学术沙龙。

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